Tạo các ứng dụng kết nối an toàn với bo mạch phát triển AVR® MCU của Microchip dành cho Google Cloud

10:11:40 AM | 12/10/2018

Mới đây, Microchip Technology Inc. (Nasdaq: MCHP) cho ra mắt bo mạch phát triển Internet of Things (IoT) mới, với tốc độ cao và là một phần mở rộng của mối quan hệ hợp tác với Google Cloud, cho phép các nhà thiết kế thử nghiệm các thiết bị được kết nối trong vòng vài phút. Giải pháp kết hợp vi điều khiển (MCU) AVR® mạnh mẽ, phần tử vi mạch bảo mật CryptoAuthentication™ và bộ điều khiển mạng Wi-Fi® được chứng nhận đầy đủ nhằm mang đến một phương pháp kết nối các ứng dụng nhúng đơn giản và hiệu quả. Khi đã kết nối, Google Cloud IoT Core giúp thiết bị dễ dàng thu thập, xử lý và phân tích dữ liệu để đưa ra quyết định dựa trên quy mô.

Với Bo mạch phát triển AVR-IoT WG, các nhà phát triển có thể thêm kết nối Google Cloud vào các dự án mới và các dự án hiện tại chỉ với một cú nhấp chuột bằng cách sử dụng cổng thông tin trực tuyến miễn phí tại địa chỉ www.AVR-IoT.com. Sau khi kết nối, các nhà phát triển có thể sử dụng những công cụ phát triển nhanh của Microchip, MPLAB® Code Configurator (MCC) và Atmel START, để phát triển và gỡ lỗi trong đám mây. Bo mạch này kết hợp các thiết bị thông minh, kết nối và an toàn, cho phép các nhà thiết kế kết nối nhanh chóng những thiết kế IoT với đám mây, bao gồm:
  • Bộ vi điều khiển AVR mạnh mẽ tích hợp các thiết bị ngoại vi: MCU 8-bit ATmega4808 mang đến năng lực xử lý và sự đơn giản của kiến trúc AVR cùng với các tính năng cảm biến nâng cao và hoạt động mạnh mẽ. Với những Lõi Ngoại vi Độc lập (CIPs) mới nhất giúp giảm mức tiêu thụ điện năng, nó cung cấp hiệu năng tiên tiến trong các ứng dụng cảm biến và điều khiển thời gian thực.
  • Phần tử bảo mật để bảo vệ cơ chế "Root of Trust" trong phần cứng: Thiết bị ATECC608A CryptoAuthentication™ cung cấp khả năng nhận dạng đáng tin cậy và được bảo mật cho mỗi thiết bị, để có thể được xác thực một cách an toàn. Các thiết bị ATECC608A được đăng ký trước trên Google Cloud IoT Core và sẵn sàng để sử dụng với tính năng Zero touch provisioning.
  • Kết nối Wi-Fi tới Google Cloud - ATWINC1510 là một bộ điều khiển mạng IoT IEEE 802.11 b/g/n chuẩn công nghiệp, được chứng nhận đầy đủ, cho phép kết nối dễ dàng tới MCU thông qua giao diện SPI linh hoạt. Mô-đun này không đòi hỏi các nhà thiết kế phải có chuyên môn, kinh nghiệm trong các giao thức mạng.
Steve Drehobl, Phó Chủ tịch Bộ phận Kinh doanh MCU 8-bit của Microchip cho biết: “Việc thiết kế các hệ thống an toàn, kết nối với đám mây không cần phải là một quá trình toàn diện, hoàn chỉnh. Các dịch vụ mở rộng của chúng tôi với Google Cloud cung cấp một quá trình phát triển đơn giản để đưa các thiết kế IoT ra thị trường một cách nhanh chóng. Vì bo mạch được hỗ trợ bởi cả MCC và Atmel START, các nhà thiết kế có thể đẩy nhanh tốc độ phát triển bằng cách sử dụng công cụ ưa thích của họ."

Những lợi ích của việc kết nối thiết bị với cơ sở hạ tầng của Google Cloud IoT Core là dữ liệu đa dạng và khả năng phân tích mạnh mẽ cho phép các nhà thiết kế tạo ra các sản phẩm tốt hơn, thông minh hơn. Là một phần của cơ sở hạ tầng, các thiết kế nhúng có thể được tận dụng tốt hơn, đáp ứng tốt hơn với sự thay đổi nhanh chóng của các điều kiện trên nhiều nút cảm biến.

Antony Passemard, Giám đốc Quản lý Sản phẩm cho Google Cloud IoT cho biết: "Các giải pháp của Microchip cho phép khách hàng Google Cloud IoT xây dựng hoặc di chuyển các ứng dụng của họ nhanh chóng cả về tốc độ và quy mô mà không ảnh hưởng đến tính bảo mật. Kết hợp với cơ sở hạ tầng mạng của Google Cloud Platform và các dịch vụ IoT của Google, tính đơn giản của bo mạch giúp cho bất kỳ ai cũng có thể tiếp cận các công cụ phân tích mạnh mẽ và khả năng học máy độc đáo này”.

H.N

Sự kiện sắp tới

Mời tham dự Hội thảo gặp gỡ doanh nghiệp Việt Nam - Hàn Quốc (22.5.2019)

Ngày 22.5.2019

Khách sạn Grand Plaza Hà Nội, 117 Trần Duy Hưng, Hà Nội

Gặp gỡ doanh nghiệp Việt Nam - Trung Quốc (Sơn Đông) 27/5/2019

Phòng Hội trường 1, tầng 7, Tòa nhà Trung tâm Thương mại Quốc tế - VCCI, số 9, Đào Duy Anh, Đống Đa, Hà Nội

Ngày 27/5/2019

VIETNAM PFA 2019: Cầu nối giao thương ngành chế biến nông sản, thực phẩm

Từ ngày 24-27/07/ 2019

Trung tâm Hội chợ & Triển lãm Sài Gòn – SECC, Tp. Hồ Chí Minh.