01:04:50 | 22/4/2011
Vừa qua, Siemens đã công bố chương trình tài trợ bằng hiện vật là phầm mềm trị giá 71 triệu USD cho Dự án Liên kết Nâng cao Chất lượng Giáo dục Đại học (HEEAP). Chương trình tài trợ bằng hiện vật này được thực hiện bởi Bộ phận Phần mềm Quản lý Vòng đời Sản phẩm của Siemens (Siemens PLM Software), một đơn vị thuộc bộ phận Tự động hóa công nghiệp của Siemens và là nhà cung cấp các dịch vụ và phần mềm quản lý vòng đời sản phẩm (PLM) hàng đầu thế giới, nhằm giúp các trường đại học phát triển thế hệ kỹ sư mới của Việt Nam.
Chương trình Liên kết Nâng cao Chất lượng Giáo dục Đại học Kỹ thụật (HEEAP) được xây dựng dưới sự hợp tác của chính phủ Việt Nam, cơ quan Phát triển Quốc tế Hoa Kỳ (USAID), trường Kỹ thuật Ira A.Fulton của Đại học Tổng hợp Arizona (ASU), Tập đoàn Siemens và Tập đoàn Intel với đối tác thực hiện là các trường Đại học kỹ thuật hàng đầu tại Việt Nam nhằm nâng cao chương trình đào tạo Kỹ thuật Điện và Cơ khí của các trường.
Nằm trong khuôn khổ của phát kiến GO PLM™ của Siemens PLM Software, chương trình tài trợ này sẽ cung cấp phần mềm NX™ software, giải pháp phát triển sản phẩm kỹ thuật số toàn diện; và phần mềm Tecnomatix® software, giải pháp sản xuất kỹ thuật số cao cấp cho trường Đại học Bách khoa Hà Nội, Đại học Bách khoa Đà Nẵng, Đại học Cần Thơ, Đại học Sư phạm Kỹ thuật Tp. Hồ Chí Minh và Đại học Bách khoa Tp. Hồ Chí Minh.
Q.C
24 – 25/4/2026
Trung tâm Văn hóa Kinh Bắc, tỉnh Bắc Ninh
6/3/2026 - 09/5/2026
Hà Nội
Từ ngày 29/4 đến 10/5/2026
Phoenix – Washington D.C. – New York (Hoa Kỳ)